事实证明，母线槽的载流能力确实与铜排的含铜量以及电阻率等有关，如果含铜量低，电阻率就大，这种情况下就只能加大导体规格，才能确保载流能力及温升值，否则母线槽的温升就会过高。

    一般结构工艺处理较好、绝缘材料散热较好的母线槽是能够满足载流要求的，但有些产品绝缘材料是树脂浇注，或采用其他散热较差的绝缘材料，及空气型母线结构，使得整个母线槽的散热性大打折扣。

    随着设备的增加，负荷增大，或原设计的母线不能满足现场需要。超负荷运行时母线槽就会温升高，而且变容后始端的开关无法确保变容后小电流的过载，因此存在安全隐患。

    若是母线槽中的连接头连接不稳、接头接触不良、电阻率加大等情况下，都能造成母线槽的温升升高。还需要明确的是，母线槽的温升与集肤效应也不无关系。在导体的内部，电阻产生的热量不易散发，温度较高，价和电子运转的速率高，这样就导致了电子通路相对窄小，电阻就高。

    所以在母线槽的导体表面，散热快、温度低，价和电子运转的速率低，线路扁平，还会使得电子通路相对宽大，而故导体表面电阻小，电子运行较快，这也是电流集肤的原因之一。